大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于意法半导体ref的问题，于是小编就整理了1个相关介绍意法半导体ref的解答，让我们一起看看吧。

STM32和C51在应用方面如何选择，比如设计电压检测系统？

这一期，重点所讲内容主题是尾水管埋设，以下是相关内容：

适用于测量尾水管与混凝土交接面开合缝，将测缝计的护管座旋下，在观测位置将其大头端面与尾水管外圆面焊接，焊接不需满焊但必须保证焊牢。焊接完成后待冷却将护管和测 缝计先后旋在护管座上。

mcu自动化测量单元之尾水管埋设

测缝计安装完成，按设计要求调整测缝计的初始量程，即可浇筑混凝土。浇筑时应避免直接冲击测缝计，当浇筑高程到达测缝计处时，用人工方式将测缝计周围的混凝土捣实。敷设电缆要松弛，注意保护，作好埋设记录。

复杂的应用选择32，简单的应用选择51。

优先考虑能实现功能，在此基础上再评估价格，外围器件，开发难度周期等。

量产的话，还要考虑供应商能否稳定供货，毕竟这两年疫情，也出现过缺货的情况。

其实STM32成本已经很高了，可考虑国产的contex-m内核MCU替代。

根据提问者的意思：打算设计一个电压检测系统，在STM32和C51单片机上不知该如何选型，需要考虑哪些因素呢？

设计电压检测系统，最关键是电压采集精度问题。电压检测属于模拟量转化为数字量即A/D转换，需要使用单片机的ADC接口。

其基本设计原理是：

1）直流电压检测：外部直流电压先经过隔离，模拟量隔离的方式一般有线性光耦、隔离运放等（不作要求也可以不可隔离），然后通过运放进行降压，再经过RC滤波电路后接入ADC接口，如下图为本人常用的直流电压采样电路，直流28V电压经过高精度电阻网络降压后，再经过差分运放进行隔离，通过差分运放可以将输入电源地（28GND_IN）与采集电路模拟地AGND隔离，然后通过RC电路进行滤波，最后接入处理器ADC接口；

2）交流电压检测：外部交流电压先经过隔离（一般采用电压互感器隔离）、变压、整流、变压、RC滤波然后接入ADC接口。如下图为本人常用的一种交流电压采样电路，下图采样的是400HZ交流电电压，交流电压先经过差分运放进行隔离，然后通过AD736芯片进行有效值转换（该芯片能将交流电压转化为直流电压），然后通过运放放大，在经过RC电路进行滤波（未画出，原理和上图一样），最后接入ADC接口。

了解了电压采样的原理之后，该如何选择合适的单片机呢？单片机种类很多，选型确实是令人头疼的事，但是有很重要，有很多不得不考虑的细节。单片机选型既要考虑是否能够满足功能要求，还要考虑可靠性、经济型、供货情况等，一般从以下几个方面进行选型：

1、单片机是否有ADC接口（模数转换接口），ADC接口的数量，ADC接口的分辨率多少？比如10位、12位等，以及ADC采样速率等，这是首要考虑的问题。ADC接口数量及有无直接影响该功能，接口数量最好能满足模拟量采集要求，比如有3路模拟量则选择单片机时ADC接口至少3路以上，没有ADC接口的单片机也不是一定不能使用，可以通过AD接口芯片外扩实现，但是增加电路设计麻烦及设计成本。ADC接口的分辨率直接影响AD的采集精度，AD的位数越高其分辨率越高，8位AD的分辨率只有Vref/255，10位AD的分辨率为Vref/1023，12位的AD分辨率为Vref/4095，其中Vref为单片机的基准源（参考源）。比如要求0~10V的输入电压采样精度为0.5%（满偏），则采用8位、10位的AD都达不到要求，只有12位以上的AD才可以（头条@技术闲聊原创），这只是软件误差，采样精度还包括硬件线路、器件等误差。AD的采样速率直接影响AD数据的更新频率，采样速率也不是选择越高越好，能够满足实时更新频率要求即可。

优先选择51兼容单片机国产宏晶8A8K。

一说51，人们总会自然想到AT89C。事实上，在89系列之后，宏晶逐渐推出了10，11，12，15系列，近年又推出8A8K. 速度，内存，外设等与传统51有天壤之别。自带10位ADC，做电压检测很方便。

用stm32F1系列当然也没问题。选择什么型号的单片机作为开发核心，要看自己最熟悉什么，价格性能功能都不太重要，因为单片机价格在整个项目中占比几乎可以忽略，性能方面也不用担心，功能一般富富有余。

看自己最熟悉什么！

谢谢邀请！

我在大学期间把STM32和51单片机都学过了，现在是毕业的第六年，出来工作后一直从事的也是嵌入式开发相关的工作，目前是负责产品。

STM32单片机

51单片机

我认为决定单片机选型主要因素有技术性能、开发难度、成本价格、可获得性等几个方面。

到此，以上就是小编对于意法半导体ref的问题就介绍到这了，希望介绍关于意法半导体ref的1点解答对大家有用。